確定鍍金連接器觸點的正確厚度非常重要，因為只有當鍍層被正確設計并具有適當的厚度時才能使連接器即使在惡劣環(huán)境下也能可靠地工作，本文簡要概述了連接器端子鍍金厚度的標準要求和表面處理問題。

連接器和端子的鍍金厚度考慮要點：

連接器和觸點應用的正確鍍金厚度規(guī)格是關鍵的設計考慮因素，對于要求高可靠性和耐用性的連接器來說，鍍金是一種特殊的表面處理。然而，鍍金的厚度會影響連接器的耐用性和最終循環(huán)壽命。

鍍金連接器具有較低的接觸電阻，適用于毫伏和毫安范圍內的低信號電壓和電流的應用。由于金是一種貴金屬，因此在大多數環(huán)境中它不易與化學物質發(fā)生反應，這意味著鍍金連接器將隨著時間的推移保持其導電性，前提是金的厚度為基材提供了足夠的屏障，使其免受環(huán)境影響。

由于貴金屬成本較高，與其他鍍層金屬相比，連接器的鍍金通常沉積在5uin至100uin(0.1um-25um)的非常薄的層中。而在極端情況下，金的鍍層厚度可高達500uin至1000uin（12.5um至25um）。

隨著金厚度的增加，鍍金連接器的耐腐蝕性和耐磨性也隨之增加，當連接器鍍有非常薄的閃蒸金沉積物（小于10uin，0.25um）時，金是非常多孔的。鍍金厚度可能看起來是連續(xù)的，但沉積物中有數千個微觀孔隙，使其更像是一層薄薄的金屏，而不是連續(xù)的無孔隙層，盡管鍍金可能不易對腐蝕環(huán)境發(fā)生反應，

提高金連接器的腐蝕防護和耐磨性的一種方法是增加厚度，隨著鍍金厚度的增加，沉積物中的孔隙尺寸和數量都會減少。最終，隨著厚度繼續(xù)增加，鍍金中的孔隙將完全閉合，形成無孔隙的金層。

當鍍金真正無孔時，它可以提供卓越的屏障腐蝕保護，防止材料受到腐蝕。但由于金的成本問題，重要的是平衡鍍層的功能要求與指定的金厚度，以提供最具成本效益的鍍金連接器或觸點。

連接器端子鍍金厚度的標準要求：

1、薄鍍金連接器或觸點（4-20uin或0.1-0.5um）：

對于在受控環(huán)境中使用且考慮最小磨損的金連接器，常見的鍍金厚度在4-20uin (0.1-0.5um)之間，此范圍內的薄金層可以提供低接觸電阻以及出色的可焊性/引線鍵合，同時消耗最少量的金。這是靜態(tài)金觸點的常見厚度，在使用過程中不會反復循環(huán)或滑動，示例包括接地螺母或螺柱、固定觸點或焊盤。

2、中等厚度鍍金連接器或觸點（30-50uin或0.75-1.25um）：

對于具有中等環(huán)境和磨損周期的連接器和觸點，常見的功能性鍍金厚度范圍為30-50uin (0.75-1.25um)，與薄金或閃鍍金相比，金厚度增加到這一水平可大大提高耐腐蝕性。

此外，此范圍內的厚度為使用過程中循環(huán)的動態(tài)連接器或觸點提供了中等至良好的耐磨性，雖然鍍金在這些中等水平下通常不是無孔的，但金的厚度足以在沒有重復冷凝循環(huán)或潛在的腐蝕性化學侵蝕的中等環(huán)境中提供一定的腐蝕屏障，在此厚度范圍內電鍍的組件示例包括公/母引腳/插座、

3、高厚度鍍金連接器或觸點（大于50uin或1.25um）：

對于需要最高防腐蝕和耐磨性的應用，通常需要50uin (1.25um) 或更多的較重金沉積。根據連接器的基材和表面光潔度，需要100uin (2.5um) 或更多的鍍金才能形成完全無孔的層，從而提供最佳的屏障保護，防止基材腐蝕。

大于50uin 的觸點或連接器鍍金在軍用規(guī)格和石油和天然氣互連應用中很常見，這些應用暴露在更惡劣的環(huán)境以及熱和開關循環(huán)中。當使用適當的底板進行正確設計時，此范圍內較重的金沉積物可提供足夠的材料，以允許 10,000 次或更多循環(huán)的極高循環(huán)應用。

連接器端子鍍金厚度的表面處理問題：

1、鍍金連接器的底板注意事項：

擴散阻擋層：銅和合金元素（例如鋅和鉛）可以通過固態(tài)擴散擴散到金鍍層中，在金/基材界面處形成弱金屬間化合物或共晶，這會消耗一些有效黃金并降低礦床的完整性和功能。鎳底板形成有效的屏障，防止金/基材界面處的擴散遷移。

流平層：鎳底板可以充當流平劑，可以產生粗糙度較低的表面光潔度，從而減少摩擦和增強鍍金連接器或觸點的磨損保護。

承載層：鎳鍍層是硬鍍層，為后續(xù)鍍金提供基礎。這可以防止硬金沉積物破裂，并提高動態(tài)循環(huán)中使用的鍍金連接器或觸點的整體耐磨性。

腐蝕抑制劑：鎳底板可作為有效的腐蝕抑制劑，與最終鍍金層配合使用，將基材與環(huán)境隔離，這有助于減少防止金沉積腐蝕基材所需的總金厚度。鎳底板（例如高磷化學鍍鎳）具有出色的耐腐蝕性，而高純度鎳（例如氨基磺酸鹽鎳）則提供最佳的焊接基礎。因此，鎳的類型和鎳的厚度應作為鍍金連接器和觸頭整體設計中的關鍵要素進行仔細考慮。

鎳底板的厚度可以根據連接器或觸點的設計要求而變化，通常建議最小厚度為 50uin (1.25um)，以提供上面列出的一些優(yōu)點。

2、高金厚度的可焊性注意事項：

值得注意的是，當鍍金厚度增加超過50μin時，由于金擴散到焊點中，焊點可能會脆化。當與焊接中常用的錫合金接觸時，金是一種非常容易移動的金屬，在低含量的情況下，黃金不會對接頭的強度產生有害影響。

然而，當金的厚度較高時，存在足夠的金會導致焊點脆化,3%通常被認為是發(fā)生顯著脆化之前焊點內允許的最大金含量1。因此，在指定鍍金觸點或連接器的厚度時，應考慮金的厚度以及焊接的數量和類型，對于將焊點振動作為設計考慮因素的應用來說，這是一個高度關注的問題。

當鍍在連接器和觸點上時，金具有多種理想的特性，包括低接觸電阻、長期穩(wěn)定的導電性、防腐蝕和可焊性。鍍金的厚度是一個關鍵的設計考慮因素，因為厚度會影響金沉積的性能和耐用性。