許多應用電子產品的電鍍表面需要光滑和一致，以確保適當的功能，特別是在電信行業中連接器電鍍表面的缺陷會導致電阻和性能差。而現代電鍍方法考慮到高質量成品的生產，一系列變量仍然會導致成品的不完美，影響電鍍產品的主要缺陷類型之一是孔隙度。

什么是孔隙度？

多孔性指的是電鍍產品的金屬涂層中存在的微觀缺陷，這些缺陷是典型的涂層出現的小孔小于1.25微米的厚度。如果有氣孔，則氣孔可以向下延伸到基材或停在底板上，孔隙度可以影響許多金屬涂層，但黃金可能特別敏感。

雖然你自己看不到產品表面的孔隙度，但通過掃描電子顯微鏡(掃描電鏡)是可能的。產品表面上可能存在的孔隙的數量值得商榷，盡管在嚴酷的環境中孔隙通常會產生更大的差異。

連接器電鍍出現孔隙率的原因：

連接器電鍍前、電鍍期間和電鍍后出現的幾個問題會造成孔隙，造成孔隙的常見原因分別為連接器底物表面現有的缺陷、連接器不完善的沖壓和成型工藝、連接器涂層厚度不足、連接器電鍍后發生的損壞這4點。

由于連接器電鍍的孔隙度與涂層厚度有關，所以了解金屬在電鍍過程中是如何沉積在襯底上是很重要的。在電鍍溶液中放置基材后金屬涂層會在多個位置粘在基材表面，隨著厚度的增加,電鍍層從這些部位展開,逐漸覆蓋物體表面，因此薄涂層可能無法完全覆蓋表面或導致孔隙度。