在如今的電子產品世界，電子元器件的技術創新力度不斷提高，創新步伐不斷前進，如果作為一家優秀的電子元器件供應商不緊跟著時代創新步伐，不去密切關注電子元器件創新趨勢的話，就有可能會被這個行業所淘汰。其中以電子元件器中的連接器和繼電器更為明顯。那如何去理解連接器和繼電器的技術創新方向呢？下面由鑫鵬博電子科技為大家解惑；

連接器的技術創新方向:小間距、高密度、高頻化

連接器的發展應向小型化、高密度、高速傳輸、高頻方向發展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實現大芯數化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數達600芯，專用器件最多可達5000芯。高速傳輸是指現代計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應毫米波技術發展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。

繼電器的技術創新方向:組合化、高可靠、小體積

繼電器應在體積和外形尺寸上繼續微小化和片式化。功能上應由單一開關功能的傳統繼電器向組合化繼電器發展，組裝技術應由SMT(表面貼裝)向微組裝(MPT)、微機電系統(MEMS)方向發展。通用繼電器應繼續向小型、薄型和塑封方向發展。低高度、高靈敏度、高可靠印制電路板用繼電器仍是通用繼電器市場的主流產品。舌簧繼電器市場繼續在擴大，產品應由敞式向塑封方向發展。高I/O絕緣的塑封舌簧繼電器備受關注。固體繼電器應用將更趨廣泛，產品應向高可靠、小體積、高抗浪涌電流沖擊和高抗干擾方向發展。軍用繼電器應向軍民兩用方向發展，與IC兼容的TO-5繼電器和1/2晶體罩繼電器仍是小型密封繼電器市場發展的重點，但應向高環境適應性和高可靠方向發展。多觸點組、大負荷兩用繼電器仍有一定市場。

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